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一. 產品介紹
    阿爾法助焊劑EF6103是款低固體、高可靠性、可針測、無鉛/錫鉛波峰助焊劑，阿爾法助焊劑EF6103 是一種為優化焊接性和可靠性而特別設計的醇基助焊劑。這種配方可供標準厚度或更厚的高密度電路印刷板在無鉛（使用標準 SAC 或低銀 SAC 合金）和共晶錫鉛焊接過程中應用。本產品可在小方形表面封裝底部實現低橋連以及優異的在線測試、填孔以及焊球性能。此外，本產品還可實現良好的無鉛焊點外觀，焊接殘留物擴散均勻，不粘滯。
二.特性與優點
   1.可針測
   2.印刷電路板焊接后外形美觀
   3.單/雙波峰焊接時的填孔性能都很優異
   4.在 0.65mm 和 0.80mm QFPs 連接器上，低橋接。
   5.焊接殘留物擴散均勻，不粘滯
   6.在各種板片涂層上都能實現優異的無鉛焊接性能。
   7.可在無鉛或錫鉛工藝過程中使用
   8.不含鹵化物
三.應用指導
   準備工作：為了保持穩定的焊接性能和電氣可靠性，在焊接流程開始前保證電路板和組件能夠滿足焊接性和離子清潔度的既定非常重要。我們建議裝配商應為供應商制定產品規范要求、要求供應商提供產品批次分析證書、并且/或進行來料檢驗。板片和組件離子清潔度通常不應超過 5μg/in2（歐米茄儀，加熱法測量）。在整個工藝過程中，板片的操作都應特別小心。建議佩戴清潔無絨手套后才能手持板片邊緣。
應清洗傳送帶、手指和托盤。建議使用 ALPHA 品牌的 AutoClean 40 清潔液進行清洗。助焊劑應用：阿爾法助焊劑EF-6103 助焊劑可采用噴射或發泡的方式應用。噴射助焊劑時，可在噴射器上加裝一塊紙板或在噴射段及預熱部分處理一塊板片大小的鋼化玻璃來目檢噴射涂層的均勻性。
四.助焊劑固體物質含量控制
   如果采用轉筒噴射助焊劑，需要通過添加稀釋劑來控制助焊劑固體物質含量。要測量固體物質含量，我們建議使用 Alpha 助焊劑固體物質控制具盒 3（一種數字滴定儀）。要了解此工具盒及滴定過程的詳細信息，請閱讀 Alpha 技術公告 SM - 458。在連續使用轉筒助焊劑噴射器時，應每隔 8 小時檢查一次助焊劑酸值。隨著使用時間的增加，碎屑和污染物會在循環型助焊劑噴頭上積累。為保持焊接性能的穩定，應每隔 40 小時處理一次已開封的助焊劑。助焊劑用完后，應使用 IPA 徹底清洗儲液器。去除殘留物： ALPHA EF-6103 是一種免清洗助焊劑，殘留物可以留在板片表面。如有需要，可使用 Alpha 2110 皂化清洗劑以及市場上可以購買到的其它溶劑及皂化清洗劑進行清洗。

五.技術數據

項目	規格	項目	規格
外形	透明至淡黃色液體	pH 值（5%體積百分比溶劑）	3.1
固體物質含量（重量百分比）	3.6%	推薦使用的稀釋劑	ALPHA 425
比重（25°C ，即 77°F 時）	0.796 ± 0.004	保質期	12 個月
酸值 （mg KOH/g）	22.4 ± 1.3	IPC J-STD-004A 物質分類	ORL0
閃點 （T.C.C.）	17°C