免洗助焊膏ET-560-LF
一、描述
ET-560-LF免洗助焊膏是一款免洗、高粘度返修助焊膏，用于潤濕所有焊材電子板，元件，組裝件和基片。可用于電路板一般焊接或返修和 BGA 植球,尤其對BGA返修過程中對錫球的修正能力超強，優異的潤濕性能無論在回流焊、熱風返修站，加熱臺使用中，都可提供明亮、光滑和光亮的焊點。焊接的殘留物是透明且在線ICT測試時易被針刺穿。可兼容所有的有鉛和無鉛工藝，應用范圍廣。本產品的應用方式有刷、噴涂、針轉移或鋼網印刷。可提供10cc和30cc筒裝和100克瓶裝.
二、優點：
1.優良的潤濕性，適用于各種器件的焊接，對于拆機件也能保證其可焊性
2.工藝范圍寬 ，可用于多種工藝的修補作業
3.與無鉛，有鉛產品兼容，可用于任何電子產品維修
4.用于植球，能控制BGA維修過程中一次性通過能力
三、物理特性
叁數
值
J-STD-004
ROL0
酸值
105-120 mg KOH per gram flu
粘性
膠狀粘性一致
顏色
米黃
四、助焊劑膏應用：
用于返修時，應涂覆在工作范圍內，建議使用工具為噴涂針，刷子或棉簽。
五、清潔：
可以清洗，如果有必要，可采用加有皂化劑的水和適當的溶劑型清洗劑清洗。
六、處理和儲存:
1.ET-560-LF在 4° C (40° F) 至 12° C (55° C) 溫度下冷藏保存期為1年，正常室溫下為6個月。
2.在打開密封免洗焊膏之前，使助焊膏充分且自然地升溫至室溫（建議放置2小時）。
3.請勿將未使用和使用過的助焊膏儲存在同一容器內。
七、注意：
1.保持通風并使用適當的個人防護設備。
2.對任何特定的緊急情況，請參照MSDS信息。
粵公網安備 44030602001479號
